国家知识产权局信息显示，深圳市惠存半导体有限公司申请一项名为“一种四步平台芯片顶起装置”的专利，公开号CN122373722A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及一种四步平台芯片顶起装置，包括机座，机座的内侧设置有四步顶，机座的内侧底部固定连接有驱动机构，驱动机构的输出端与四步顶的底部固定连接，驱动机构包括电机、输出套管、反馈件和解锁件，电机固定连接在机座的内侧底部，电机的输出端与输出套管的底部固定连接，输出套管的顶部与四步顶固定连接，输出套管的外侧设置有反馈件，反馈件包括L形转动杆、配重球、铰接板一和滑动环，L形转动杆的中部铰接在输出套管的外壁，配重球固定连接在L形转动杆的外端。本发明实现了四步分级顶升动作的纯机械自动时序控制，消除了电控分级的时序差与信号干扰问题，全程恒速顶升避免了芯片剥离的应力突变，提升了装置运行的稳定性与可靠性。
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天眼查资料显示，深圳市惠存半导体有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市惠存半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可12个。
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